焊膏印刷时焊膏的释放涉及到两方面的作用力，一个是焊膏与模版开孔侧壁之间的附着力，另一个是焊膏与印制板焊盘之间的附着力，这两个力的大小对比值直接影响到焊膏的脱模释放效果，这就引入模版开孔宽厚比。模版开孔宽度与模版厚度比通常的允许值为1.5，对于化学蚀刻工艺制造模版推荐使用宽厚比为1.8，而激光束切割后经电解抛光处理和电铸法加工的模版采用的宽厚比为1.2。
　　模版的制造工艺方法不同其开孔形状和孔壁光洁度也可能不同，开孔形状和孔壁光洁度会影响焊膏的释放量。
　　蚀刻模版制作工艺类似于双面印制板制作工艺，两面经光化学成像进行图形转移，从模版两面蚀刻开孔从而形成从两面向中间倾斜的双锥形开孔孔壁。这对于特定厚度的模版来说使较小开孔受到限制，但当模版开孔尺寸宽厚比达到1.2∶1.5时，焊膏将趋向留在孔内，印刷时会造成焊膏侧面不齐或悬浮于孔中不能很好地释放，从而导致少锡及潜在的模版阻塞。
　　蚀刻模版固有的缺点是精度低、加工误差也较大，仅适用于要求较低的一般间距的表面安装。