铅板由于温度升高，导致热激活控制的过程如位错的交截和滑移，位错的滑移、空恢的定向扩散和晶界滑动等都能迅速进行，故铅板的蠕变现象随温度升高而越加明显，从而使材料的承载能力显著降低。铅板合金的熔点低，因而铅板在室温下的行为与其它金属高温下的行为类似，也就是说，铅板及其合金在室温下就会具有明显的蠕变现象。在设计铅板合金的结构时必须以其蠕变强度作为考虑的基础。而机械强度及屈服强度已无实际的意义。铅板的焊接方法是热熔法,先做一模具把需要焊接的铅体摆放置好,使用气焊熔化补料就可以焊接好的,需要控制温度不可以过高.电流密度和原来母材没有多大差别.